Samsung chystá SSD pro PCI Express 5.0. Budoucí čipy budou mít až tisíc vrstev
Zdroj:
zive.cz
09.06.2021 (09:45)
it, počítače
Micorn se nedávno pochlubil novými SSD, které už používají 176vrstvé čipy 3D NAND flash. Samsung nyní oznámil, že rovněž chystá vlastní čipy V-NAND sedmé generace se 176 vrstvami. Nové čipy budou mír propustnost 2 000 MT/s a s novým řadičem budou použitelné jak v kombinaci s rozhraním PCI ... celý článek
Samsung chystá nové 3D čipy. Budou rychlejší a úspornější
Zdroj:
zive.cz
14.08.2020 (13:45)
it-pocitace
X-Cube sice zní jako název pornowebu, ve skutečnosti však jde o novou technologii Samsungu pro 3D pouzdření čipů. Korejský výrobce našel recept, jak do jednoho pouzdra nad sebe uložit logický procesor a paměť. Budoucí čipy – kupříkladu nová verze Exynosu – tak kromě CPU, GPU a dalších ...
Samsung má do dvou měsíců uvést extrémně rychlé SSD 980 Pro s podporou PCI Express 4.0
Zdroj:
zive.cz
15.06.2020 (15:55)
it-pocitace
Výkonných SSD, která by dokázala využít zvýšené propustnost sběrnice PCI Express 4.0, je stále pomálu. Již brzy se ale dočkáme modelu od jednoho z nejlepších v tomto segmentu – Samsungu. Podle neoficiálních informací leakera Ice Universe totiž Samsung chystá na konci léta představit nový NVMe ...
Disky v noteboocích budou rychlejší. Samsung už výrobcům nabízí rychlé SSD pro PCI Express 4.0
Zdroj:
zive.cz
24.09.2020 (09:45)
it-pocitace
Samsung již dříve představil novou generaci SSD pro náročné – 980 Pro, který už obsahuje nový řadič a je kompatibilní s dvakrát rychlejším rozhraním PCI Express 4.0. Díky tomu se chlubí sekvenčním čtením až 7 GB/s. O zrychlení ale nepřijdou ani výrobci notebooků a počítačů. Právě pro ně si totiž ...
Samsung rozjel 4nm výrobu. Na příští rok chystá 3nm čipy, v roce 2025 pak 2nm
Zdroj:
zive.cz
07.10.2021 (09:45)
it-pocitace
Korejská společnost uspořádala pátý ročník konference Samsung Foundry Forum, na kterém partnerům a veřejnosti ukazuje novinky v oblasti výroby polovodičů. Samsung přitom lehce naznačil plány až do roku 2025. Firma potvrdila, že rozjela sériovou výrobu na 4nm procesu. Na něm by podle dřívějších ...
Na cestě jsou levnější 8TB SSD a první 16TB modely pro běžná PC
Zdroj:
zive.cz
26.08.2025 (10:45)
it-pocitace
SK Hynix vyrobil doslova ty nejhustší paměti, čipy mají 321 vrstev. • Díky nim mohou vznikat 8-, 16- i 32TB SSD pro běžné počítače. • V prvních produktech se nové čipy objeví za pár měsíců.
Intel Optane bude mít podporu PCI Express 4.0 a pokročilejší flash paměti
Zdroj:
zive.cz
14.05.2020 (19:55)
it-pocitace
Konkurence v oblasti pamětí NAND flash je poměrně velká a tak není divu, že už i čínský výrobce YMTC přechází na 128vrstvé čipy a Samsung chystá 160vrstvé modely, které opět přinesou snížení ceny a zvýšení kapacity. Pozadu nezůstane ani Intel, který u vlastních pamětí QLC NAND flash chce přejít ...
Mobily budou mít „běžně“ až 16 GB RAM. Samsung rozjel výrobu nových pamětí
Zdroj:
zive.cz
31.08.2020 (08:45)
it-pocitace
V jihokorejském městě Pchjongtchek se rozjela továrna na třetí generaci 10nm-class (1z) paměťových čipů. Z linek Samsungu budou sjíždět čipy LPDDR5 o kapacitě 16 GB, které by se měly ve větší míře objevovat v mobilech od příštího roku. Na trhu již pár takových telefonů existuje, samotný Samsung ...
AMD chystá nové čipy Mendocino. Levným notebookům pořádně navýší výkon
Zdroj:
zive.cz
23.05.2022 (16:45)
it-pocitace
AMD na Computexu neodhalilo jen budoucí výkonné desktopové procesory, ale také jejich mobilní příbuzné. V posledním čtvrtletí letošního roku na trh dorazí notebooky s čipy Mendocino. Ty se mají objevit v laptopech od 400 do 700 dolarů, nabídnou zajímavý výkon a více než desetihodinovou ...
Samsung se připravuje na 16TB SSD. Od letoška vyrábí nejhustší paměťové čipy
Zdroj:
zive.cz
30.01.2024 (14:45)
it-pocitace
Korejský výrobce chystá příští měsíc na akci International Solid-State Circuits Conference přednášku s demonstrací zatím nejpokročilejší NAND paměti, které se používají v SSD a jiných flashových úložištích. Už název prezentace odhaluje to nejdůležitější. Samsung připravil 280vrstvý čip typu QLC s ...
Neoficiální plány AMD pro notebookový segment odhalují 6nm čipy v roce 2022
Zdroj:
zive.cz
25.05.2021 (18:15)
it-pocitace
K dispozici je nový neoficiální přehled toho, co AMD nejspíše chystá v blízké budoucnost pro mobilní oblast. Celá kategorie hlavně notebooků je rozdělená na čtyři kategorie dle TDP. Čipy AMD „Rembrandt-H“ (architektura Zen 3+) budou už s novým socketem FP7 a budou vyráběné pomocí 6nm technologie ...
Apple chystá nový Mac mini, MacBook Pro a Mac Pro. Budou mít až 40jádrové čipy a 128jádrovou grafiku
Samsung chystá levné 2,5" SSD 870 QVO s kapacitou až 8 TB. Novinku vyzradil Amazon
Samsung se dal dohromady s AMD. Korejský čipset s grafickým čipem Radeon poprvé odhalil svůj výkon
Musk podepsal obří spolupráci. Čipy pro autonomní Tesly vyrobí Samsung
Samsung odhalil novou generaci SSD 980 Pro s rychlostí až 7 GB/s
SSD budou větší a levnější. WD a Kioxia vyrobily hustší paměťové čipy
SSD budou mít brzy větší kapacitu. Samsung pracuje na 160vrstvých čipech NAND flash
Samsung PM9A1 je obdoba SSD 980 Pro, která bude v noteboocích a počítačích
AMD chystá podporu DDR5 a PCI Express 5.0 v roce 2022
Micron otevřel cestu větším a levnějším SSD. Vyrobil první 176vrstvé čipy typu QLC
Kioxia už chystá výkonná NVMe SSD pro PCI Eypress 5.0
Gigabyte nabídne adaptér pro 4 SSD. Díky PCI Express 5.0 zvládne rychlost čtení až 60 GB/s
Handelsblatt: Německá vláda se chystá schválit převzetí továrny na čipy Číňany
V běžných desktopech bude v dohledné době až 128 GB RAM. Samsung dělá pokroky ve vývoji pamětí
Nenápadná procesorová revoluce. Apple bude nakupovat 4nm čipy vyrobené v továrnách v USA
AMD chystá desktopové čipy APU s integrovanou grafikou. Budou se hodit pro nenáročné sestavy
Samsung vyrobil modulární SSD, kterému můžete později navýšit kapacitu
Chystaný Samsung Exynos s grafickým čipem od AMD drtí i Apple Bionic A14, zatím neoficiálně
Větší, rychlejší a levnější. Samsung udělal důležitý krok k nové generaci SSD
Samsung si s trojitou skládačkou nevěří, nebo chce extra limitku. Vyrobí jen 50 tisíc kusů
Nvidia se chystá na největší obchod s AI čipy v Česku, získat ho ale může konkurence
Výkonné mobilní čipy Intel Tiger-Lake-H nejspíš dorazí až začátkem roku 2021
Samsung chystá kamery schované pod displejem. Nejprve se objeví v OLEDech pro notebooky
Intel chystá 7nm architekturu „Meteor Lake“. Bude soupeřit s 5nm čipy od AMD
Nvidia chystá neznámý 5nm čip. Mohlo by jít o výpočetní grafiky pro příští rok
Minecraft mění budoucí vývoj. Updaty budou pravidelnější, chystá se nativní verze pro PlayStation 5
Samsung chce být největším dodavatel čipů pro zařízení s Androidem. Pomůžou mu Arm i AMD
Samsung má tři nové OLED monitory pro hráče. Jsou rychlé a obejdou se i bez počítače
Phison E26 je řadič budoucích extrémně výkonných SSD pro PCI Express 5.0
Intel ukázal funkčnost PCI Express 5.0 s chystanými procesory Xeon
Samsung rozjel sériovou výrobu nejpokročilejších pamětí DDR5
Intel představil spoustu novinek z oblasti pamětí a výkonných úložišť
Kruh se uzavřel. K výrobě čipů AMD Epyc firma TSMC používá čipy AMD Epyc
Samsung je největším výrobcem SSD, dotahuje se na něj Western Digital
